Американские исследователи из Техасского университета в Остине (UT Austin) объявили о разработке нового материала для термоинтерфейса, который способен эффективно отводить тепло от мощных электронных компонентов, сокращая или даже полностью устраняя необходимость в активном охлаждении.
Отмечается, что на охлаждение приходится около 40 % энергопотребления традиционного дата-центра. Исследователи подсчитали, что предложенная технология может уменьшить расходы энергии на охлаждение примерно на 13 %, т.е. на 5 % от общего энергопотребления ЦОД. Это означает существенную экономию средств для гиперскейлеров и операторов облачных платформ.
Разработанный материал изготавливается из смеси жидкого металла и нитрида алюминия. При получении состава применяется специальный механохимический метод. Этот процесс помогает жидкому металлу и нитриду алюминия смешиваться особым контролируемым образом, благодаря чему обеспечиваются уникальные свойства. Утверждается, что новый материал гораздо лучше проводит тепло, чем существующие коммерческие решения, которые используются при охлаждении компонентов IT-оборудования.
В частности, по заявлениям разработчиков, термоинтерфейс предложенного типа способен отводить до 2760 Вт тепла с поверхности площадью 16 см2. Благодаря этому, например, потребление энергии, которая необходима для работы охлаждающего насоса, может быть сокращено на 65 %. В настоящее время полученный материал тестируется в лабораторных условиях. В дальнейшем команда UT Austin намерена организовать полномасштабные испытания с участием заинтересованных партнеров на рынке дата-центров.
